物理学院学术报告（第16期）

报告题目：正甫芯片：超导、声子和光子混合集成

报告专家：邹长铃  教授    中国科学技术大学

报告时间：2025年04月25日（周五）10: 00

报告地点：理6栋302      邀请人：颜辉

报告内容：

集成长相干时间的量子比特与量子功能器件于单一芯片平台，实现全固态量子计算芯片，是量子信息领域的重要研究目标。近年来，光量子芯片和超导量子芯片研究均取得显著突破，在量子比特数量和量子线路复杂度方面不断刷新纪录。尽管这两种芯片平台各具独特优势与发展潜力，但其固有局限性也日益凸显，成为制约发展的瓶颈问题。本报告介绍一种创新的混合量子集成芯片架构——"正甫芯片"。该架构通过引入声子集成器件，巧妙地将各类非悬空声子器件、光子器件及超导量子器件有机整合于同一芯片平台，实现三者之间的相干耦合。基于这一架构，正甫芯片有望为超导量子系统的可扩展性挑战和远程量子连接难题提供新思路，同时为光学量子芯片中的量子存储与单光子非线性量子资源问题开辟创新解决方案。

专家简介：

邹长铃，中国科学技术大学特任教授，博士生导师。依托于郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，组建了混合量子集成芯片实验小组。研究聚焦于利用集成光子学技术构建和调控创新型混合量子系统，深入探索其基本物理原理，并致力于开发其在量子信息技术领域的应用。同时，他积极开展量子计算和量子精密测量的理论研究，提出具有前瞻性和可验证性的理论模型与方案。曾荣获多项学术荣誉，包括2019年国家自然科学基金委优秀青年科学基金项目资助、中国光学学会"饶毓泰基础光学奖"、教育部2022年自然科学一等奖、2024年阿里巴巴达摩院"青橙奖最具潜力奖"以及2024年"微腔光学青年科学家奖"。他主持承担了国家重点研发项目课题、国家自然科学基金国际合作项目、重大研究计划重点项目等科研工作。